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🔥買廠像買菜？矽品狂砸近200億搶產能
👉先進封裝需求爆發 日月光加速布局
隨著AI、高效能運算（HPC）與先進製程需求持續升溫，封裝產業迎來新一波成長動能。日月光投控旗下子公司矽品精密工業近期動作頻頻，今年已連續出手買下多座廠房，引發市場高度關注。
💰四連發！矽品狂砸近200億元
根據市場消息，矽品繼先前購入聯合再生能源與群創光電廠房後，5月30日再度加碼出手：
以 43.2億元 買下彩晶南科廠房
以 64.8億元 收購精金科技南科廠房
📊累計今年已投入近 200億元，一口氣拿下竹南與南科共四座廠房。
🚀為何瘋狂買？關鍵在「先進封裝」
業界分析指出，矽品此波擴廠並非短期操作，而是為了卡位未來關鍵產業——先進封裝技術。
隨著AI晶片需求爆發，CoWoS、先進封裝等產能已成為全球半導體競逐焦點，供不應求情況持續擴大。
👉 矽品此舉，等同提前卡位產能
👉 強化南科與竹南雙核心布局
👉 提升全球封測市場競爭力
🧠AI時代來了 封裝變黃金賽道
市場普遍認為，過去被視為「後段製程」的封裝測試，如今已成為AI時代不可或缺的關鍵環節。
特別是在高階晶片需求暴增下，先進封裝技術門檻提高，使具備產能與技術優勢的廠商更具戰略價值。
📈專家指出：
「未來競爭，不只比誰做晶片，而是比誰有能力把晶片『封裝到極致』。」
🎯未來新聞網觀察
矽品短時間內大舉收購廠房，背後反映的不只是企業擴張，而是整個半導體產業鏈正在重組。
在AI浪潮推動下，封裝不再只是配角，而是主戰場。