重點一：伊隆·馬斯克（Elon Musk）宣布在德州奧斯汀啟動 Terafab 專案，由特斯拉（Tesla）、SpaceX 與 xAI 合作打造先進晶片廠，鎖定 2 奈米製程，目標自供旗下企業所需 AI 晶片。
重點二：Terafab 整合設計、製造到封裝，長期每年可支撐最高 1 太瓦運算能力，產能目標達每月 100 萬片晶圓，並明確區分車用推理晶片與太空用高功率晶片兩條產品線。
重點三：馬斯克計畫將多達 80% 產能投入太空 AI 資料中心與軌道衛星算力，對台積電（TSMC）等現有供應鏈構成長期挑戰，但也面臨龐大資本需求、技術落地難度與時程不確定性等多重風險。
馬斯克公布地表最大晶片廠計畫！Terafab是什麼？
電動車與太空科技大亨馬斯克，把目光從火星與月球拉回地球上的德州晶圓廠。據《彭博》報導，他宣布啟動名為「Terafab」的晶片製造計畫，預計在德州奧斯汀一帶打造先進半導體基地，專門供應旗下特斯拉、SpaceX 與人工智慧公司 xAI 所需晶片。
Terafab 將設於特斯拉奧斯汀超級工廠附近，以合資形式運作。馬斯克形容，這會是一座「先進科技晶圓廠」，從設計、晶圓製造、記憶體生產，到先進封裝與測試，全部整合在同一園區，長期目標是支撐他口中「機器人與太空 AI 文明」所需的龐大算力。
技術路線上，Terafab 瞄準 2 奈米製程節點，與當前全球量產最先進的水準看齊。目前，這一節點仍由台積電主導推進，背後投入的是多年累積的資本與工程能量。馬斯克則選擇後發自建，讓旗下企業逐步擺脫對外部晶片供應的依賴。
馬斯克過去多次公開抱怨，現有半導體產能難以跟上他在電動車、自動駕駛與 AI 模型上的擴張步伐。他在最新簡報中再度表示，整體業界建廠速度「遠落後於需求」，若不自行興建 Terafab，根本無法取得足夠的晶片。
不過，Terafab 的正式投產時間表目前仍未公布，設備供應、技術來源與實際投資規模，也尚停留在口頭宣示與初步規劃階段。
Terafabg 設定兩大類晶片，年供 1 太瓦算力
與一般「車用晶片自製」的敘事框架不同，Terafab 從一開始就被定位為一座「算力工廠」。馬斯克聲稱，這座工廠最終要支撐每年高達 1 太瓦的運算能力，相當於直接把晶圓廠的產出與 AI 雲端的算力需求掛鉤，量級遠超今日任何單一資料中心的規模。
怎麼理解 1 太瓦的規模？
- 一台家用電腦大概 200～500 瓦
- 一顆高階 AI 晶片（如 NVIDIA H100）大約 700 瓦
- 一座大型 AI 資料中心大概消耗 100 MW（百萬瓦）等級的電力
- 1 太瓦 = 10,000 座這樣的大型資料中心同時運作
若以台灣全國尖峰用電量約 40 GW（400 億瓦）為基準，1 太瓦相當於全台用電的 25 倍，這其實是一個目前地球上根本還不存在的算力規模，更像是十年後乃至更遠的長期目標。